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2015 TPCA展今（21）日起在台北南港展覽館連續展出3天，東捷科技將與東台精機嘉義借款或苗栗身分證借貸或新竹身分證借貸(R35)集團在J-31彰化買房頭期款或買屋無自備款或買房無自備款(G32)5攤位共同展出可運用在PC公務員低利貸款或信用貸款或退休人員貸款(H32)B板及3D IC的電路缺陷雷射修補機，展現東捷繼開發出平面顯示器、觸控面板專用雷射修補設備後，再將其核心技術延伸到PCB/3D IC雷射修補設備的強大研發實力。

東捷科技總經理陳贊仁指出，傳統PCB板電路修復，業者多以刀刮方式進行，唯近年來PCB板電路有朝精微化方向發展趨勢，無法再用刀刮處理，促成該公司投入PCB板專用的電路缺陷雷射修補機的桃園套房貸款或貸款利率最低銀行或貸款利率最低(J32)研發與生產，其功能上可將雷射與Ink-jet修補系統結合，對點、線、面與圖案等各種電路缺陷快速完成修補，讓產品回復到原來的功能，提高生產良率、降低成本，及達成產品價值最大化等多重效益，此次首度在TPCA展秀出，評估應可吸引PCB/FPC加工業者的目光。

而東捷除可將雷射修補技術運用在PCB/FPC產業外，也能切入到IC半導體產業上，進一步搶占商機。陳贊仁認為，目前3D或2.5D IC各種新技術進相互競逐，但這些新技術所需要製程機台及精度等，有些與LCD面板的所用到的設備技術部分相似，東捷希望將在LCD產業相關的技術應用在3D IC的製程設備上，故領先推出可運用在3D IC製程的雷射修補設備，等待未來派上用場，因為不管半導體╱封裝業界未來技術如何進行整合，想要與同業一較長短，一定要尋思如何降低生產成本，把良率設法提高，東捷把在LCD面板雷射修補應用的經驗，應用在3D IC的產業，讓東捷設備的市場版圖能快速的跨入半導體。

受到觸控面板產業走下坡衝擊，東捷今年來自該產業設備的營收欠缺理想，所幸得自面板產業自動化勞保貸款2015或青年創業貸款承辦銀行或青年創業貸款銀行(E32)傳輸、檢測與雷射修補設備的營收還能維持去年同期水準，目前該公司已著手要將雷射修補技術運用到3D IC、封裝及PCB加工等不同產業上，來多元充裕公司營收。