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工商時報【吳姿瑩╱台北報導】

半導體設備廠弘塑昨(16)日股東會,董事長張鴻泰認為,正面看待ASML投資漢微科美事,代表台灣廠商技術被認同,因此也不排除與國外策略結盟的合作機會,下半年並不看淡。

弘塑前5月營收已有23.69%年成長,依照歷史經驗,第3季將是半導體設備廠驗收機台營收入帳的旺季,其中先進封裝將採用的Fan-out(扇出型)製程中,HYBIRD(混合式)機台開發完成,量產並且交機,本月進入驗收的時程。

而另一先進封裝新開發成果,Panel Fan Out(面板扇出型)機台即將在第3季完成開發並且交機,除了半導體接單穩健之外,也新獲得強化光學指標客戶訂單都是下半年貢
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獻業績的亮點。

張鴻泰表示,公司去年投資日廠TAZMO,取得10.5%股權,深化弘塑在先進封裝設備供應鏈中的地位,並且取得關鍵技術提升附加價值,有利於取得先進封裝廠未來下單需求。

早先弘塑也在一年前,投入化學品新材料開發,對弘塑來說是跨入前段的全新領域,也有簽訂NDA的潛在客戶,為此弘塑將在今年9月的SEMICON中舉辦供應商論壇,將升值版化學藥劑實現在銷售動能上。

弘塑副總石本立分析,尤其半導體B/B值連月正向樂觀,先進製程16奈米也正在量產,對後段如弘塑設備廠的需求一定有
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利,再者前段先進製程進入10奈米時代,未來將要量產需求對後段是可以期待的。

公司在去年12月規畫二期廠房興建案,即將在下一季開始動工,並計畫2017年第4季完工。

弘塑昨日股東會除通過現金股利12元及去年EPS 16.41元,也進行全面董監改選,公司發言人暨副總石本立新列為一席董事,其餘董事張鴻泰、詹仕戎以及獨立董事及監察人均不變。據悉,弘塑將與中國業者組合資公司,有機會在今年底拍板定案。


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